PrimoD-RIE于2007年12月正式发布，主要面向65nm及45nm工艺、300mm晶圆。与市场上的现有产品相比处理能力提高35-50%、成本则降低30-40%。AMEC于2007年6月向客户交付了测试机。该设备是中国本土生产的核心设备**进入国际主流生产线。

一般来说，等离子体刻蚀工艺主要包括三类：溅射、化学刻蚀和反应离子刻蚀(Reactive IonEtching，RIE)。RIE通过活性离子对衬底的物理轰击和化学反应双重作用刻蚀，具有溅射刻蚀和等离子刻蚀两者的优点，同时兼有各向异性和选择性好的优点。目前，RIE已成为VLSI中应用最广泛的主流刻蚀工艺。

PrimoD-RIE主要针对300mm芯片制造，具有单晶圆独立加工环境。此设备拥有自主知识产权，以及高频和低频混合射频去耦合反应离子刻蚀的等离子体源，可加工65/45纳米芯片，并可延伸到下一代更**芯片制造。其应用包括极深接触孔刻蚀、硬掩膜刻蚀、金属接触孔刻蚀、浅槽刻蚀等各种电介质刻蚀。通过低频率RF与高频率RF的分离，实现了等离子密度和能源的独立控制，可应用于DRAM、闪存、逻辑等制造。

AMEC成立于2004年，由尹志尧和他的硅谷伙伴一起组建。作为在美国打拼了超过20年的典型硅谷创业者，其理科背景出身、多年美国大公司高管的经历，让尹志尧成了一个懂技术、擅经营的老板。AMEC目前已进入刻蚀与CVD市场，与应用材料、Lam、TEL等公司成了“同行”。其总部设在英属开曼群岛，开发基地位于上海市，销售基地位于新加坡。得益于技术上的突破和风险投资的支持，AMEC有望成为国际半导体设备巨头们的强有力竞争者。

目前，全球半导体市场正持续转向消费电子，消费者对终端价格的敏感度让芯片制造企业感受到****的压力，成本已成为决定芯片制造公司能否成功的关键之一。芯片制造业向亚洲转移已是毋庸置疑，但是作为上游的半导体设备工业却仍然根在美国本土。中国半导体设备产业的发展一直以来都是“路漫漫”并“上下求索”，缺乏自主知识产权和核心**的保护是困难所在。那么，在产业日益成熟，并且成本成为主要驱动力的情况下，如何发挥本土设备的优势引得众人苦苦思索。

其实，中国本土设备企业可以采取一系列的办法来跨越**障碍，例如：与世界**的设备企业联合，共同开发新产品新工艺；加强与**用户的直接合作，实现关键零部件的国产化；联合国内的院校和研究所，引进国际上的先进技术人才等。对于突破口，与其考虑技术难度大、易受国外制约的关键设备，不如重视技术难度相对小而又量大面广的设备。

半导体设备的战场上，AMEC绕开“豪门”设备之争，以“中国制造”的优势获得国际同行的首肯，此番获奖正是最好证明。